瓷粉内粗细粒度比例不协调，细粒度成分多，由于细粒度软化温度低于粗粒度，因此在烧烤过程中细粒度向下沉，粗粒度处于原来位置，故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象。需要注意的是，在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分，在烧结过程中水分多的地方发生大量蒸发而出现塌陷，同样会造成表面凹凸不平的情况出现。