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以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A.
(来学网)
与预备体密合度好
B.
(来学网)
支持瓷层
C.
(来学网)
金瓷衔接处避开咬合区
D.
(来学网)
金瓷衔接处为刃状
E.
(来学网)
唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
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