烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括-口腔助理_合肥良学教育

烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括

A.
(来学网)吸附结合
B.
(来学网)化学结合
C.
(来学网)机械结合
D.
(来学网)范德华力
E.
(来学网)压应力结合

正确答案：

A

答案解析：

金瓷结合机制：①化学结合：②机械结合；③范德华力；④压应力结合。

上一题下一题

高频考题