(来学网)下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
  • A.
    (来学网)金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
  • B.
    (来学网)压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
  • C.
    (来学网)基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
  • D.
    (来学网)机械结合力不是最主要的金瓷结合力
  • E.
    (来学网)范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
正确答案：
B
答案解析：
金瓷结合机制：①化学结合占金属烤瓷结合强度的49%，是金瓷结合最主要的组成部分。②机械结合：机械结合力约占金-瓷结合力的22%。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金-瓷结合力的3%。④压应力结合：占金-瓷结合强度的26%。
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