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下半盒装盒过程中最常见的问题是()。
A.
(来学网)
出现倒凹,石膏折断
B.
(来学网)
基牙折断
C.
(来学网)
基托暴露不够
D.
(来学网)
充填气泡
E.
(来学网)
模型包埋不牢
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