A项，氢氧化钙类糊剂含有强碱性的氢氧化钙，因而具有较强的抗菌作用，可中和酸性炎症产物，促进根尖孔钙化，封闭根尖孔。氢氧化钙还具有促进尖周骨缺损愈合的功能。B项，MTA凝固反应过程主要是水化反应，即有水存在时才发生凝固。C项，含有碘仿的糊剂具有射线阻射性。D项，牙胶尖超出根尖孔不会发生溶解和吸收。E项，酚醛树脂一般单独使用。